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脈衝磁控濺射是一（yī）種用矩形波電壓脈衝電源（yuán）代替傳統直（zhí）流電源的方法。脈衝濺射可以有效（xiào）抑製電弧的產生，消除由（yóu）此產生的薄膜缺陷，同時可（kě）以提高濺射的沉積（jī）速率，降低沉積溫度等一（yī）係列顯著優點，是（shì）濺（jiàn）射絕（jué）緣材料沉積的工藝。
脈衝磁控濺射的工作原理
一個周（zhōu）期有正電壓和負電壓兩個階段，在負電壓段（duàn），電（diàn）源對靶材的濺射起作用，正電壓段引入（rù）電子和靶材表麵積累的正電荷，使表麵清潔，露出金（jīn）屬表麵（miàn）。
施加在靶材上的脈衝電壓與普（pǔ）通磁控（kòng）濺射（shè）相同！對於400~500V，電源頻率在10~350KHz，在保證放電穩定的前提下，應（yīng）盡可能取低的頻率#因為等離子體（tǐ）中的電子相對於離子具有較（jiào）高（gāo）的遷移率，所以正電（diàn）壓值隻（zhī）需要負電壓的10%-20%，就可以有效地中和積累在靶表（biǎo）麵上（shàng）的正（zhèng）電荷。占空比的選擇確保了濺射過（guò）程中靶表麵上的累積電荷可以在正電壓階段完全中和，從而（ér）盡可能提高占空比，實現電源的大效率。
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