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主(zhǔ)要型號:
型號 | 功率(kW) | 最大工作電流(A) | 外形尺(chǐ)寸 | 冷(lěng)卻方(fāng)式 | 空(kōng)載電壓(V) | 工作電壓(yā)(V) |
MSB-10k | 10 | 12.5 | 1單元 | 風冷 | 1000 | 150~800V |
MSB-20k | 20 | 25 | 1單元 | |||
MSB-30k | 30 | 37.5 | 2單元 | |||
MSB-40k | 40 | 50 | 2單元 | |||
MSB-20k | 20 | 25 | 1單元 | 風水冷 | 1000 | 150~800V |
MSB-30k | 30 | 37.5 | 1單元 | |||
MSB-40k | 40 | 50 | 1單元 | |||
MSB-60k | 60 | 75 | 2單元 | |||
MSB-80k | 80 | 100 | 2單(dān)元 | |||
MSB-100k | 100 | 125 | 3單元 | |||
MSB-120k | 120 | 150 | 3單元 |

主要特點:
A 采用(yòng)先進的電流型開關電源技術,減小輸出儲能元件,
同時提高了抑製打火及重(chóng)啟速(sù)度,應用在鋁靶鍍膜優勢更為明顯。
B 具備(bèi)恒流/恒功率模式可選。恒功率模式相對於傳統的恒流模式,
更能保證鍍膜工藝的重複性(xìng)。
C 具有理想的電壓陡降特性,自動識別偽(wěi)打(dǎ)火現象,
充分滿足磁控濺射工藝過(guò)程的連續(xù)性。
D 主(zhǔ)要參數可大範圍調節
E 可(kě)選擇手(shǒu)動控製/模擬量接口控製,可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製(zhì)技術,使用進口IGBT或(huò)MOSFET作為功(gōng)率開關器件,
體積(jī)小、重量輕、功(gōng)能全、性能穩定可靠,生產工藝嚴格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統,充分保證鍍膜工藝的(de)重複性,
並且具有抑製靶材弧光放電及(jí)抗短路功能,
具有極佳的(de)負(fù)載匹配能力,既保證(zhèng)了靶麵清洗工藝的穩(wěn)定性,又提高了靶(bǎ)麵清洗(xǐ)速(sù)度;
主(zhǔ)要參數均可大範圍連續調節;
方便維護,可靠性高;
PLC接口和RS485接口擴展功能,方便實(shí)現自動化控製。
MSB係列雙極脈衝磁控濺射電源(中頻電源)
主要用途:
雙極脈衝磁控(kòng)濺射電源用於(yú)中頻孿生靶磁控濺金屬或非金屬材料,特別適合於反應磁控濺射。能增加(jiā)離(lí)化率,減少電荷積累引起的異常放(fàng)電(diàn),預防靶表麵中毒(dú)現象。





在真空鍍膜電源時,使用直流負偏壓電源,其中運用直流電源(yuán),這個(gè)電源的電子方向一直統一,會導致單一品(pǐn)種電荷堆積過高(gāo)與控製源(yuán)中和。也就是說用(yòng)來提供動力(lì)的正負極被中和(hé)了。然後磁控濺射將不再持續。所以選用脈衝電源。
在真空中製備膜(mó)層,包含鍍製晶態的金屬、半導體、絕緣體等單質或化合物膜。雖然化學汽相堆積也選用減壓、低壓或等離(lí)子體等真空手法,但一般真空鍍膜是指用物(wù)理的辦法堆積薄膜。真空鍍(dù)膜有三種方式,即蒸發鍍膜、濺射鍍膜和(hé)離子鍍(dù)。
真空鍍膜技能初現於20世紀30年代,四(sì)五十年代開端呈現工業使用,工(gōng)業化大(dà)規模出產開端於20世紀80年代,在電子、宇航、包裝、裝潢、燙金印刷等(děng)工業中獲得(dé)廣泛的使(shǐ)用。真空鍍膜是指在真空環境下,將某種金屬或金屬化合物以氣相的方式(shì)堆積到(dào)資料外表(通常(cháng)是非金(jīn)屬資料),歸於物理氣相堆積工藝。由於鍍層常為金屬薄(báo)膜,故(gù)也稱真空(kōng)金屬化。廣義的真空鍍膜還包含在金(jīn)屬或非金屬資料外表真空蒸鍍聚合物等非金屬(shǔ)功用性(xìng)薄膜。在(zài)所有被鍍資猜中,以塑料樶為常見,其次,為紙張鍍膜。相對於金屬、陶瓷、木材等資料,塑料具有來曆充足、性能易於調(diào)控(kòng)、加工方(fāng)便等優勢,因此品種繁多的塑料或(huò)其他高分(fèn)子(zǐ)資料作為工程裝修性結構資料(liào),大量使用於轎車、家電、日用包裝、工藝裝修等工業(yè)領域。但塑料資料大多存在外(wài)表硬度不高、外觀不行華(huá)麗、耐磨(mó)性低(dī)等缺點,如在塑料外表(biǎo)蒸鍍一層極薄的金屬薄膜,即可賦予塑料(liào)程亮(liàng)的(de)金屬外觀,合適的金屬源還可(kě)大大增加資料外表耐磨性能,大大拓寬了塑料的裝修性和使用(yòng)範圍。
真空鍍膜的功(gōng)用是多方麵的(de),這也決議了其使用場合(hé)非常(cháng)豐富。整體來說,真空鍍膜的主要功用包含賦予被鍍件外表高度金屬光澤和(hé)鏡麵效果,在薄膜資(zī)料上使膜層(céng)具有超卓的隔絕性能,提供優異的電磁屏蔽和導電效果。
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