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主要型號：
型號 | 功率(kW) | 工作電（diàn）壓（yā）（V） | 最 大工作電流（A） | 主機外形尺寸（cùn） | 升壓轉換器外形尺寸 | 冷（lěng）卻 方（fāng）式 |
HVB-5kV1A | 5 | 5kV | 1A | 480*243*565 (WHD) | 220*230*400 (WHD) | 風冷 |
HVB-5kV2A | 10 | 5kV | 2A | |||
HVB-5kV4A | 20 | 5kV | 4A |
主要特點：
A 采用先進的電流型開關電源技術，減小輸出（chū）儲能元（yuán）件，
同時提高了抑製打火及（jí）重（chóng）啟速度。
B 具備恒流/恒功率模式可選。
C 具有（yǒu）理想的電壓陡降特性，自動識別偽打火現象，
充分滿足轟擊清（qīng）洗過程的連續性。
D 主要參數可大範圍調（diào）節。
E 可選擇手（shǒu）動（dòng）控製/模擬（nǐ）量接口控製，可選配RS485通訊接（jiē）口。
采用先（xiān）進的PWM脈寬調製技（jì）術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產品采用（yòng）先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝的重複（fù）性，
並且具有抑製（zhì）靶材弧光放電（diàn）及抗短路功能（néng），
具有極佳的負載匹配能力，既保證了靶麵清洗工藝的穩定性，又提高了靶麵清洗速度；
主要參數均可大（dà）範圍連續調（diào）節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴（kuò）展功能，方便實現自動化控製。
主要用途：
MSB高壓雙極清洗電源適用於工件鍍膜前的高壓轟擊清洗和鍍矽油保（bǎo）護膜。
在高（gāo）技術（shù）產業化的發展中展現出誘人的市場前景（jǐng）。這種的真（zhēn）空（kōng）鍍膜技術已在國民經濟各個領域得到（dào）應用。真空鍍膜技術是真空應用技術的一個重要分支（zhī），它（tā）已（yǐ）廣泛地應 用於（yú）光（guāng）學、電子（zǐ）學、能源開發、理化儀器、建築機械、包（bāo）裝、民用製品、表麵科學以及科學研究等領域中。真空鍍膜（mó）所采用的方法主要有蒸發鍍．濺射鍍、離子鍍、束流沉積鍍以及分子束外延等。這種真（zhēn）空（kōng）鍍膜電源優勢會體現的比較明顯。
選用了領先的PWM脈寬調製技術，具有傑出的動態特（tè）性和抗幹擾才能，動態呼應時刻（kè）小於10mS。規劃有電壓、電流雙閉（bì）環操控電路，可實（shí）時對輸出電壓電流的操控，能有用處理濺射過程中（zhōng）陰極靶麵的不清潔導致弧光放電造成大電流衝（chōng）擊（jī）導致電源的損壞疑問。選用數字化DSP操控技術，主動操控電源的恒壓恒流狀況。在起弧和維（wéi）弧時（shí）能主動疾速操控電壓電流使起弧（hú）和維弧作業更安穩。
真空室裏的堆積條件跟著時刻發作改（gǎi）動（dòng）是常（cháng）見的表象。在（zài）一輪運轉過中（zhōng），蒸發源的特性會跟（gēn）著膜材的耗費而改動，尤其是規劃中觸及多層鍍膜時，假如技術進程需繼續數個小時，真空室的熱梯度也會上升。一起，當真空室內壁發作堆積變髒時，不一樣次序的（de）工（gōng）效逐步發生區別。這些要素雖然是漸進的並可以（yǐ）進行（háng）抵償，但仍然大概將其視為（wéi）體係公（gōng）役的（de）一部分。
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