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主要型號：
型號 | 功率(kW) | 工作電壓（V） | 最 大工作電流（A） | 主機外形尺寸 | 升壓轉（zhuǎn）換器（qì）外形尺（chǐ）寸 | 冷卻 方式 |
HVB-5kV1A | 5 | 5kV | 1A | 480*243*565 (WHD) | 220*230*400 (WHD) | 風冷（lěng） |
HVB-5kV2A | 10 | 5kV | 2A | |||
HVB-5kV4A | 20 | 5kV | 4A |
主要特點：
A 采用先進的電流型開關電源（yuán）技術，減小輸出儲能（néng）元件，
同時提（tí）高了（le）抑（yì）製打火及（jí）重啟速度。
B 具備恒流/恒（héng）功率模（mó）式可（kě）選。
C 具有理（lǐ）想的電壓陡降特性，自動識別偽打火現象，
充分滿足（zú）轟擊清（qīng）洗過程的連續性。
D 主要參數可大範圍調節。
E 可選擇手動控製/模擬量（liàng）接口控製，可選配RS485通訊接（jiē）口。
采用先進（jìn）的PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作（zuò）為（wéi）功率開關器件，
體積小（xiǎo）、重量輕、功能全、性能穩定可靠（kào），生產工藝嚴格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝（yì）的重複性，
並且具有抑製靶（bǎ）材（cái）弧光放電及抗短（duǎn）路功能，
具有極佳的負載匹配能力，既保證了靶麵清洗工藝的穩定性，又提高了靶麵清洗速（sù）度；
主要參數（shù）均可大（dà）範圍連續調節（jiē）；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實現（xiàn）自動化控製。
主要用途：
MSB高壓雙極清洗電源適用（yòng）於工件鍍膜前的高壓轟擊（jī）清洗（xǐ）和鍍矽油（yóu）保護膜。
在高技術產業化的發展中展現出誘人的市場前景。這種的（de）真空鍍膜技術已在（zài）國民經濟各個領域得到應（yīng）用。真空（kōng）鍍膜技術是真空應用技術的一個（gè）重要分支，它已廣泛（fàn）地（dì）應（yīng） 用於光學、電子學、能源開發、理化儀（yí）器、建築機械、包裝、民用製品、表麵科學以（yǐ）及科學研究等領域中。真空鍍膜所采用的方法主要有蒸發鍍．濺射鍍、離子鍍、束（shù）流沉積鍍以及分子束外延等。這種真空鍍膜電源優勢會（huì）體現（xiàn）的比較明顯。
選用（yòng）了領（lǐng）先的PWM脈寬（kuān）調製技術，具有傑出的動（dòng）態（tài）特性和抗幹擾才能，動態呼應時刻小於（yú）10mS。規（guī）劃有電壓、電流雙（shuāng）閉環操控電路，可實時對（duì）輸出電（diàn）壓電流的操控，能有用（yòng）處理（lǐ）濺射過程中（zhōng）陰極靶（bǎ）麵的（de）不清潔導致弧光放電造成大電流衝（chōng）擊導致電源的損壞（huài）疑問（wèn）。選用數字化DSP操控技術，主動操控電（diàn）源的恒（héng）壓恒流狀況。在起弧和維（wéi）弧時能主動疾速操控電壓電（diàn）流使起弧和維弧作業更安穩。
真空室裏的堆積條件跟著時（shí）刻發作（zuò）改動是常見的表象。在一輪（lún）運轉過中，蒸發源的特性會跟著膜材的耗費而改動，尤其是（shì）規（guī）劃中觸及多層鍍膜（mó）時，假如技術進程需繼續數個（gè）小時（shí），真空室的熱梯度也會上升。一（yī）起，當真空室內壁發作堆積變髒時，不一樣次序的工效逐步（bù）發生區別。這些要素雖然是漸進的並可以進行抵償，但仍然（rán）大概將其視為體係公役的一部分。
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