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主要型號:
型號 | 功率(lǜ)(kW) | 最大工作電流(A) | 外形尺寸 | 冷卻方式 | 空載電壓(V) | 工作電壓(V) |
MSB-10k | 10 | 12.5 | 1單元 | 風冷 | 1000 | 150~800V |
MSB-20k | 20 | 25 | 1單元 | |||
MSB-30k | 30 | 37.5 | 2單元 | |||
MSB-40k | 40 | 50 | 2單元 | |||
MSB-20k | 20 | 25 | 1單元 | 風水冷 | 1000 | 150~800V |
MSB-30k | 30 | 37.5 | 1單元 | |||
MSB-40k | 40 | 50 | 1單元 | |||
MSB-60k | 60 | 75 | 2單元 | |||
MSB-80k | 80 | 100 | 2單元 | |||
MSB-100k | 100 | 125 | 3單元 | |||
MSB-120k | 120 | 150 | 3單元 |

主要特點:
A 采(cǎi)用先進的電流型開關電源技術(shù),減小輸出儲(chǔ)能元件,
同時提高了抑製打火及(jí)重啟速度,應用在鋁靶鍍膜優勢更為明顯。
B 具備恒流/恒功率模式可選。恒功率(lǜ)模式相對於傳統的恒流模式(shì),
更能(néng)保證鍍膜工藝的重(chóng)複性。
C 具有(yǒu)理(lǐ)想的電壓陡降特性,自動識別偽打火現象,
充分滿足磁控(kòng)濺射工藝過程的(de)連續(xù)性(xìng)。
D 主(zhǔ)要參數可(kě)大範圍調節
E 可選擇手動控製/模擬量接口控製,可選配RS485通訊接(jiē)口。
采用先進的PWM脈寬調製技術,使用進口IGBT或MOSFET作為(wéi)功率開關器件,
體積小、重量輕、功能全、性能(néng)穩定可靠,生產工藝嚴(yán)格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製(zhì)係統,充分(fèn)保證鍍膜(mó)工藝的(de)重複性,
並且具有抑製靶材弧光放電及抗短路功能,
具有極佳的負載匹配能力,既保證了靶麵清洗工藝的穩定性,又提高了靶麵清(qīng)洗速度;
主要參(cān)數均可大(dà)範圍連續調節;
方便維護,可(kě)靠性(xìng)高(gāo);
PLC接(jiē)口和RS485接口擴展功能,方便實現(xiàn)自動化控製。
MSB係(xì)列雙極脈衝磁控濺射電源(中頻電源)
主要用途:
雙極脈衝(chōng)磁控濺射(shè)電源(yuán)用於中頻孿生靶磁控濺金屬(shǔ)或非金屬材料,特別適(shì)合於反應磁控濺(jiàn)射。能增加離(lí)化率,減少電荷積累引起的異常放電,預防靶(bǎ)表麵中毒現象。





在真空鍍膜電源時,使用直流負偏壓電源,其中運(yùn)用直流電源,這個(gè)電(diàn)源的電子方向一直統一,會(huì)導致單一品種電荷堆積過高與控(kòng)製源中和。也就是說用來提供動力的(de)正負極被中和了。然(rán)後磁控濺射(shè)將不再持續。所以選用脈衝電源(yuán)。
在真空中製備膜層(céng),包含鍍製晶態的金(jīn)屬、半導體、絕緣體等單(dān)質(zhì)或化(huà)合物膜。雖(suī)然化學汽相堆(duī)積也選用減壓、低壓或等離子體等真空手法(fǎ),但一般真空鍍膜是指用物理的辦法堆積薄膜。真空鍍膜有三種方式,即蒸發鍍膜、濺射(shè)鍍膜和離子(zǐ)鍍。
真空(kōng)鍍膜技能初現於20世紀30年代,四(sì)五十年代開端呈現工業使用,工業化大(dà)規(guī)模出產(chǎn)開端於20世紀80年代,在(zài)電子、宇航、包裝、裝潢、燙金(jīn)印刷等工業中獲得廣泛的使用。真空鍍膜是指在真空環(huán)境下,將某種金屬或金屬化合物以氣相的方式堆積到(dào)資料外(wài)表(通常(cháng)是非金屬資料),歸於物理氣相堆積工藝。由於鍍層常為金屬薄膜,故也稱真空金屬化。廣義的真空鍍膜還包含(hán)在金屬或非金屬資料外表真空蒸(zhēng)鍍聚合物等非金屬功用性薄膜。在所有被鍍資猜中,以塑料樶為(wéi)常見,其次,為紙張鍍膜。相對(duì)於金屬、陶瓷、木材等資料,塑料具(jù)有來曆充(chōng)足、性能易於(yú)調控、加工方便等(děng)優勢,因此品種繁多的塑料或其他高(gāo)分子資料作為(wéi)工程裝修性結構資料,大量使用於轎車、家電、日用包裝、工藝裝修(xiū)等工(gōng)業領域。但塑料資料大多存在外表硬度不高、外觀不行華麗、耐磨性低等缺點,如在塑料外表蒸鍍一(yī)層極(jí)薄的金屬薄膜,即可賦予塑料程亮的金屬外觀,合適的(de)金(jīn)屬源還可大大增加(jiā)資料(liào)外表耐磨性能,大大拓寬了塑料的裝修性和使用範圍(wéi)。
真空鍍膜的功用是多方麵的,這也決議了其使用(yòng)場(chǎng)合非常豐富。整體來說,真(zhēn)空鍍膜的主要功(gōng)用(yòng)包含賦予被(bèi)鍍件外表高度金屬光澤和鏡麵效(xiào)果,在薄膜資料上使膜(mó)層(céng)具有超卓的隔絕性能,提供優異的電磁屏蔽和導電效果。
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