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直流磁控濺射和中頻磁（cí）控濺射是常（cháng）見的濺射鍍膜工藝，但這（zhè）兩種（zhǒng）常見的濺射工藝（yì）有什麽（me）區（qū）別
1. 直流磁控（kòng）濺射
濺射與氣壓的關係——要在一定範圍內提高電離率(在盡可能低的壓力下保持較高的（de）電離率)，要提高均勻性，就要在（zài）保證（zhèng）膜的純度的（de）同時增加（jiā）壓力，而要提高膜（mó）的附著力，就要降低壓力，形成（chéng）一（yī）個平衡輝光放電直流濺射係統
特點:提供一個額外的電子源，而不是從（cóng）目標陰極獲得電子。實現（xiàn）低壓濺射(壓力（lì）小於（yú）0.1 Pa)
缺（quē）點:在大平（píng）麵材料中難以（yǐ）均勻濺射，且放電過程難以控製，導（dǎo）致工藝重複性差
2. 中頻磁控濺射
中頻交流磁控濺（jiàn）射可用於單陰極靶係統，工業上（shàng）一般采用雙靶濺射係統;靶材利用率較高可達70%以上，使（shǐ）用壽命更長，濺射速度更快，消除靶材中毒現象
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